Diseño de estructura multicapa Carcasa ligera de disipación de calor para la solución de gestión térmica de dispositivos electrónicos de controladores de faros automotrices

Esta carcasa de disipación de calor utiliza un innovador diseño de estructura multicapa, desarrollado específicamente para una gestión térmica eficiente en los controladores de faros automotrices y otros dispositivos electrónicos. Al combinar las ventajas de diferentes materiales, como una pieza de conexión PBT-GF15 y una pieza de disipación de calor de nailon de grafito, logra un rendimiento de disipación de calor excepcional al tiempo que reduce significativamente el peso y el costo del producto.

• Disipación de calor eficiente: El diseño de estructura multicapa incorpora materiales de alta conductividad térmica (como nailon de grafito y láminas de aluminio) para conducir y dispersar el calor rápidamente, lo que garantiza que los componentes electrónicos funcionen dentro de temperaturas seguras.
• Diseño ligero: Significativamente más ligero que las carcasas tradicionales de aleación de aluminio fundido a presión, lo que facilita la instalación y reduce el peso total del sistema.
• Rentable: La combinación de materiales y el diseño estructural reducen los costos de producción manteniendo el rendimiento.
• Blindaje de señal: La lámina de aluminio incorporada proporciona blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI), protegiendo los dispositivos electrónicos de las interferencias.
• Alta durabilidad: La selección de materiales se centra en la resistencia a la corrosión y la resistencia mecánica para adaptarse a diversas condiciones ambientales.
• Flexibilidad de personalización: Las dimensiones, los materiales y la estructura se pueden ajustar de acuerdo con los requisitos del cliente para escenarios de aplicación específicos.

• Electrónica automotriz: Como los controladores de faros automotrices.
• Electrónica de consumo: Teléfonos inteligentes, tabletas, equipos de iluminación LED.
• Equipos de comunicación: Estaciones base 5G, filtros de red, cajas terminales.
• Electrónica industrial: Sensores, fabricación de instrumentos, cajas terminales.
• Computación de alto rendimiento: Enfriadores de CPU, unidades de fuente de alimentación.

Ofrecemos soluciones de personalización integrales para satisfacer las necesidades específicas del cliente:

• Personalización dimensional: Diseño preciso basado en las dimensiones del dispositivo del cliente.
• Selección de materiales: Hay una variedad de materiales térmicos conductores y estructurales disponibles, que incluyen aleación de aluminio, aleación de magnesio, plásticos de ingeniería (por ejemplo, PC, ABS, PPS) y materiales compuestos (por ejemplo, CFRP).
• Diseño estructural: Las opciones incluyen estructuras multicapa, aletas de disipación de calor integradas y sistemas de enfriamiento líquido con microbomba para una mejor disipación del calor.
• Acabado de la superficie y color: Hay disponibles varios tratamientos de superficie y opciones de color para satisfacer las necesidades estéticas y de marca.
• Complementos funcionales: Como blindaje EMI mejorado, clasificaciones mejoradas de impermeabilidad y a prueba de polvo (por ejemplo, IP67).

• Consulta técnica: Nuestro equipo de ingeniería proporciona soporte técnico profesional y asesoramiento sobre la selección de materiales.
• Pruebas de muestra: Apoyamos la provisión de muestras para pruebas de rendimiento y compatibilidad.
• Garantía posventa: Ofrecemos garantía de calidad y servicio posventa para garantizar la satisfacción del cliente.
• Entrega global: Apoyamos el envío a todo el mundo con opciones de entrega flexibles.