дела о предприятиях около Прецизионная обработка на станках с ЧПУ в Китае. Корпус ноутбука из магниевого сплава. Изготовление на заказ.
Прецизионная обработка на станках с ЧПУ в Китае. Корпус ноутбука из магниевого сплава. Изготовление на заказ.
2025-10-27
![последний случай компании о [#aname#]](/images/load_icon.gif){kind=icon}
Наши прецизионные корпуса для ноутбуков из магниевого сплава представляют собой передовые легкие конструкционные компоненты для современных вычислительных устройств. Изготовленные с использованием передовых технологий технологии тиксоформования и процессов механической обработки с ЧПУ, эти корпуса сочетают в себе исключительное соотношение прочности к весу с превосходной защитой от электромагнитных помех. Процесс производства включает нагрев магниевого сплава до полужидкого состояния перед впрыском в прецизионные формы, создавая большие, сложные компоненты с минимальными отходами материала по сравнению с традиционной механической обработкой алюминия с ЧПУ.
Формула магниево-литиевого (LZ) сплава значительно улучшает формуемость при комнатной температуре, решая традиционные проблемы, связанные с обработкой магниевого сплава. Эта инновация позволяет производить тонкостенные конструкции толщиной всего 0,6 мм, сохраняя при этом структурную целостность, что делает эти корпуса идеальными для современных ультратонких конструкций ноутбуков.
Таблица: Технические параметры корпуса ноутбука из магниевого сплава
| Параметр | Спецификация | Стандарт тестирования |
|---|---|---|
| Марки материалов | AZ91D, AZ31B, LZ91 | ASTM B94 |
| Диапазон толщины | 0,5 мм - 2,0 мм | Требования заказчика |
| Предел прочности при растяжении | ≥240 МПа (AZ91D) | ASTM E8 |
| Предел текучести | ≥200 МПа (AZ91D) | ASTM E8 |
| Твердость поверхности | 60-90 HB | ASTM B647 |
| Эффективность экранирования ЭМИ | >100 дБ | IEC 61000-4-21 |
| Теплопроводность | 80-100 Вт/м·K | ASTM E1461 |
| Допуск размеров | ±0,05 мм | Спецификации заказчика |
Легкое конструкционное решение
Плотность магниевого сплава, составляющая примерно 1,8 г/см³, делает его на 30-50% легче чем эквивалентные алюминиевые компоненты. Это значительное снижение веса повышает портативность без ущерба для структурной целостности, при этом готовые изделия сохраняют толщину ниже 18 мм для стандартных конфигураций и ниже 21 мм для моделей с дискретной графикой.
Повышенная эффективность производства
Процесс тиксоформования позволяет производить цельные компоненты из магниевого сплава со сложными конструктивными особенностями. Этот передовой производственный подход исключает отходы материала, связанные с традиционной механической обработкой с ЧПУ из цельных блоков, с содержанием 90% переработанного магниевого сплава в конечном продукте.
Превосходные функциональные характеристики
Наши корпуса из магниевого сплава обеспечивают полную абсорбцию электромагнитных помех превышающую 100 дБ, исключая необходимость в дополнительных проводящих покрытиях. Отличная теплопроводность материала эффективно рассеивает тепло от внутренних компонентов, поддерживая оптимальную рабочую температуру.
Различные сценарии реализации
- Ультрапортативные ноутбуки: Framework Laptop 16 использует базовые крышки из магниевого сплава для повышения прочности и снижения веса
- Игровые ноутбуки: Высокопроизводительные системы выигрывают от эффективных свойств терморегулирования
- Промышленное вычислительное оборудование: Превосходное экранирование ЭМИ обеспечивает надежную работу в чувствительных средах
- Устройства военного класса: Исключительная ударопрочность защищает внутренние компоненты
Комплексные услуги по настройке
Мы предлагаем комплексную настройку, включая:
- Руководство по выбору материала на основе требований применения
- Оптимизация структуры для конкретных критериев производительности
