Conception de structures multicouches Chambres légères de dissipation de chaleur pour les phares automobiles

Ce boîtier de dissipation thermique utilise une conception innovante de structure multicouche, spécialement développée pour une gestion thermique efficace dans les conducteurs de phares automobiles et autres appareils électroniques.En combinant les avantages de différents matériaux, comme une pièce de connexion PBT-GF15 et une pièce de dissipation thermique en nylon graphite, il atteint des performances exceptionnelles de dissipation thermique tout en réduisant considérablement le poids et le coût du produit.

• Dissipation de chaleur efficace:La conception de la structure multicouche intègre des matériaux à haute conductivité thermique (comme le nylon de graphite et les feuilles d'aluminium) pour conduire et disperser rapidement la chaleur,assurer le fonctionnement des composants électroniques à des températures sûres.
• Conception légère:Considérablement plus léger que les boîtiers en alliage d'aluminium moulé sous pression traditionnels, ce qui facilite l'installation et réduit le poids global du système.
• Résultats économiques:La combinaison des matériaux et la conception structurelle réduisent les coûts de production tout en maintenant les performances.
• Écran de signal:La feuille d'aluminium intégrée fournit un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI), protégeant les appareils électroniques des interférences.
• Durabilité élevée:La sélection des matériaux se concentre sur la résistance à la corrosion et la résistance mécanique pour s'adapter à diverses conditions environnementales.
• Flexibilité de personnalisation:Les dimensions, les matériaux et la structure peuvent être ajustés en fonction des exigences du client pour des scénarios d'application spécifiques.

• électronique automobile:Comme les conducteurs de phares automobiles.
• Produits électroniques de consommation:Des smartphones, des tablettes, des équipements d'éclairage LED.
• Équipement de communication:Des stations de base 5G, des filtres réseau, des boîtes terminales.
• électronique industrielle:Les capteurs, la fabrication d'instruments, les boîtes de terminaux.
• L'informatique à haute performance:Les refroidisseurs de processeur, les unités d'alimentation.

Nous offrons des solutions complètes de personnalisation pour répondre aux besoins spécifiques des clients:

• Personnalisation dimensionnelle:Conception précise basée sur les dimensions du dispositif du client.
• Sélection du matériau:Une variété de matériaux conducteurs thermiques et de matériaux structurels sont disponibles, notamment des alliages d'aluminium, des alliages de magnésium, des plastiques d'ingénierie (par exemple, PC, ABS, PPS) et des matériaux composites (par exemple, CFRP).
• Conception structurelle:Les options comprennent des structures multicouches, des ailettes de dissipation de chaleur intégrées et des systèmes de refroidissement liquide à micro-pompes pour une dissipation de chaleur améliorée.
• Finition de surface et couleur:Divers traitements de surface et options de couleurs sont disponibles pour répondre aux besoins esthétiques et de marque.
• Ajouts fonctionnels:Par exemple, un blindage EMI amélioré, une meilleure résistance à l'eau et à la poussière (par exemple, IP67).

• Consultation technique:Notre équipe d'ingénieurs fournit un soutien technique professionnel et des conseils sur la sélection des matériaux.
• Test de l'échantillon:Nous soutenons la fourniture d'échantillons pour les tests de performance et de compatibilité.
• Garantie après-vente:Nous offrons une assurance qualité et un service après-vente pour assurer la satisfaction des clients.
• Livraison mondiale:Nous soutenons l'expédition dans le monde entier avec des options de livraison flexibles.