Struttura multistrato progettata per un alloggiamento leggero di dissipazione del calore per dispositivi elettronici dei driver dei fari automobilistici - Soluzione di gestione termica

Questo alloggiamento per la dissipazione del calore utilizza un innovativo design a struttura multistrato, sviluppato appositamente per una gestione termica efficiente nei driver dei fari automobilistici e in altri dispositivi elettronici. Combinando i vantaggi di diversi materiali, come una parte di connessione in PBT-GF15 e una parte di dissipazione del calore in nylon grafite, raggiunge eccezionali prestazioni di dissipazione del calore riducendo al contempo in modo significativo il peso e i costi del prodotto.

• Dissipazione del calore efficiente: Il design a struttura multistrato incorpora materiali ad alta conducibilità termica (come nylon grafite e fogli di alluminio) per condurre e disperdere rapidamente il calore, garantendo che i componenti elettronici funzionino a temperature sicure.
• Design leggero: Significativamente più leggero dei tradizionali alloggiamenti in lega di alluminio pressofuso, facilitando l'installazione e riducendo il peso complessivo del sistema.
• Conveniente: La combinazione di materiali e il design strutturale riducono i costi di produzione mantenendo le prestazioni.
• Schermatura del segnale: Il foglio di alluminio integrato fornisce una schermatura contro le interferenze elettromagnetiche (EMI), proteggendo i dispositivi elettronici dalle interferenze.
• Elevata durata: La selezione dei materiali si concentra sulla resistenza alla corrosione e sulla resistenza meccanica per adattarsi a varie condizioni ambientali.
• Flessibilità di personalizzazione: Dimensioni, materiali e struttura possono essere regolati in base alle esigenze del cliente per scenari applicativi specifici.

• Elettronica automobilistica: Come i driver dei fari automobilistici.
• Elettronica di consumo: Smartphone, tablet, apparecchiature di illuminazione a LED.
• Apparecchiature di comunicazione: Stazioni base 5G, filtri di rete, scatole terminali.
• Elettronica industriale: Sensori, produzione di strumenti, scatole terminali.
• Calcolo ad alte prestazioni: Dissipatori di calore della CPU, alimentatori.

Offriamo soluzioni di personalizzazione complete per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti:

• Personalizzazione dimensionale: Design preciso basato sulle dimensioni del dispositivo del cliente.
• Selezione dei materiali: È disponibile una varietà di materiali termoconduttivi e strutturali, tra cui lega di alluminio, lega di magnesio, plastiche tecniche (ad es. PC, ABS, PPS) e materiali compositi (ad es. CFRP).
• Design strutturale: Le opzioni includono strutture multistrato, alette di dissipazione del calore integrate e sistemi di raffreddamento a liquido a micropompa per una migliore dissipazione del calore.
• Finitura superficiale e colore: Sono disponibili vari trattamenti superficiali e opzioni di colore per soddisfare le esigenze estetiche e di branding.
• Componenti aggiuntivi funzionali: Come schermatura EMI migliorata, gradi di impermeabilità e antipolvere migliorati (ad es. IP67).

• Consulenza tecnica: Il nostro team di ingegneri fornisce supporto tecnico professionale e consulenza sulla selezione dei materiali.
• Test dei campioni: Supportiamo la fornitura di campioni per test di prestazioni e compatibilità.
• Garanzia post-vendita: Offriamo garanzia di qualità e servizio post-vendita per garantire la soddisfazione del cliente.
• Consegna globale: Supportiamo la spedizione in tutto il mondo con opzioni di consegna flessibili.